突如其来的疫情对全球经济产生了较为严重的影响。这也对半导体行业造成了一 定的负面打击，例如代工厂员工感染导致部分区域停工、全球货运受限导致部分物料 紧张等等。但半导体行业自身特性对疫情造成的隔离有一定抵抗力，如晶圆厂自动化 程度高、设计部门长期使用远程终端进行研发等因素。

　　尽管有疫情影响，但全球半导体领先型指标说明半导体正在科技创新周期下逐渐 走出阴霾。

　　1〉北美半导体设备出货额维持高位。据国际半导体产业协会统计数据， 北美半导体设备12月出货金额达24.91亿美元，创15个月以来新高。供应链认为，在 现今存储芯片投资回温的带动下，预期2020年设备出货金额将优于预期。另一研调机构预估，全球前5大厂英特尔、三星、台积电、海力士及美光资本支出将占据半导体市场资本支出总额68%，再写新高纪录，大厂统一看好人工智能等带来的庞大商机。目前2020年前3个月出货额分别为23.40亿美元、23.74亿美 元、23.13亿美元，相较于2019年12月高点并无明显滑坡。

　　2〕台积电数据仍维持高水平，净利润再创新高。台积电4月16日公布2020第1季度财报，合并营收约3106亿元新台币，环比增长-2.1%。，但年增高达42%。；毛利率提 高到51.8%。，较去年第四季的50.2%。有所提升；净利润约1169.9亿元新台币，环比增长 0.8%。，年增率高达90.6%。，再创单季获利新高；每股盈余为4.51元，高于去年第四季 的4.47元。今年高效能运算类芯片与物联网芯片仍旧保持旺盛需求，这说明人 工智能、数据中心、物联网等科技创新领域仍旧保持高增速。

　　从代工厂台积电、三星、台联电、中芯国际等2019营收看，先进制程深受大客户追捧，各大工厂产能几乎都接近满产状态。

　　3〉全球硅晶圆出货面积逆势增长。2020年第一季度，全球硅晶圆出货面积增长 2.7%，达到29.2亿平方英寸，2019Q4为28.44亿平方英寸。随着疫情发展，反而带动 医疗、居家办公、远程教学等半导体需求提高，各大晶圆硅生产厂产能利用率维持高 档。环球晶董事长徐秀兰表示，半导体对全球经济是必要的基本存在，一旦疫情稳定 控制后，全球产业市场的供需运作将重启正常，半导体产业在人工智能、物联网 (化工）、内存等新品带动下将迅速回温。